来源 :深交所互动易2026-08-14
irm1894243问康平科技(300907)凌臣自主研发的激光加工软件，可应用于半导体先进封装TGV通孔加工及光通信玻璃基板精密加工，以工业级高精度控制为核心，集成智能排版优化、全流程数据追溯等功能。这些属实吗？公司有玻璃基板相关的业务和技术吗
2026-08-13 13:32:54
康平科技答irm1894243
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2026-08-14 20:45:03