来源 :深交所互动易2026-06-26
irm1492966问宝丽迪(300905)南开大学张振杰教授在接受津云采访表示，COFs在固态电池、氢能存储、芯片散热、海水淡化、工业吸附分离等领域有巨大的应用潜力。据有关研究COFs在芯片散热、先进封装领域是目前唯一同时满足超低介电常数k、低介电损耗、耐高温、高导热、超薄可加工制程适配的功能新材料，有效破解传统半导体材料“绝缘不导热、导热不绝缘、高频高损耗”的行业痛点。公司COFs在芯片散热先进封装领域的应用验证是否已开展或计划？谢谢！
2026-06-18 09:19:10
宝丽迪答irm1492966
尊敬的投资者，感谢您的提问，公司COFs尚未开展芯片散热先进封装领域的应用验证相关工作，前期验证亦未涉及相关领域。谢谢！
2026-06-26 08:49:03