科翔股份陶瓷PCB切入AI服务器 散热破局催生业绩拐点

　　数据显示，科翔股份2026年二季度营收11.75亿元，同比增长26%；归母净利润为-0.14亿元，同比减亏50%，毛利率连续四个季度回升至9.2%。公司上半年整体营收21.29亿元，同比增长18%。

　　近期机构研报指出，子公司广州陶积电在低介电常数氮化硅陶瓷材料上实现关键突破，已完成小批量试制，预计2026年导入AI服务器，直击H100及Rubin架构芯片2300W高热功耗散热痛点。研报认为，陶瓷混压PCB导热率是传统板材的300倍以上，可有效抑制PCB翘曲，技术壁垒高、量产稀缺。

　　研报指出，2030年全球陶瓷混压PCB市场空间将达630亿元，2026—2030年复合增速高达129%。公司已与北美大客户联合研发，九江基地二期投产后将新增百万平方米HDI产能，叠加陶瓷板+HDI双能力，卡位优势显著。盈利预测显示2026年扭亏，2027—2028年净利润同比激增768%、106%，高增长确定性增强。