来源 :中财网2026-07-27
数据显示，科翔股份2020年至2025年营收从16亿元增长至37亿元，复合增速达18%，但归母净利润从1.1亿元下滑至-2.5亿元。公司深耕PCB制造二十年，已在江西布局三大生产基地，未来随着产能利用率提升，主业有望迎来盈利拐点。公司动态显示，其正积极布局下一代陶瓷混压PCB，目前技术进展领先。
一份研报观点认为，芯片功耗快速飙升正推动陶瓷混压PCB进入爆发期。英伟达H100芯片TDP已达700W，下一代Rubin架构将提升至2300W，散热问题愈发突出。研报指出，陶瓷板热导率可达120-180W/m·K，远超传统材料，能有效解决散热和板翘曲难题。研报认为，2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达到630亿元，2026-2030年复合增速高达129%。
研报指出，公司孙公司广州陶积电是陶瓷板材先行者，技术背景深厚，在材料制备、工艺及产能方面具备显著优势。公司已与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，并计划通过九江基地二期新增百万平方米HDI产能。研报认为，这些卡位优势将助力公司充分受益于AI服务器散热需求爆发。
研报预计2026-2028年公司营收将分别达到47亿、67亿和108亿元，归母净利润分别为0.9亿、6.1亿和11.3亿元，2026年实现扭亏为盈，后续两年保持高速增长。首次覆盖给予增持评级。核心逻辑在于公司在高门槛陶瓷混压PCB领域建立的先发与客户优势，有望直接驱动业绩快速改善。