来源 :深交所互动易2026-07-31
cninfo1088158问美畅股份(300861)董秘您好，随着SiC功率器件产能持续扩张，上游衬底切割耗材国产替代空间广阔。请问：1、公司自研碳化硅切割专用金刚线，是否完成实验室工艺定型，有无头部衬底厂商测试反馈？2、若后续产品验证顺利，公司是否规划配套产能用于半导体金刚线生产？谢谢！
2026-07-30 13:42:37
美畅股份答cninfo1088158
尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线主要应用于光伏硅片领域，有关产品及业务详细情况，请参阅公司披露的定期报告及公司公开披露信息。感谢您的关注！
2026-07-31 15:20:03