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四会富仕(300852)内幕信息消息披露
 
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【企业热点】四会富仕拟投9.3亿元扩产高多层、HDI电路板

http://www.gubit.cn  2026-09-10  四会富仕内幕信息

来源 :电子时代2026-09-10

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  2026年9月7日,四会富仕电子科技股份有限公司发布《国联民生证券承销保荐有限公司关于四会富仕电子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书》。

  四会富仕本次向特定对象发行股票相关议案已经2026年4月8日第三届董事会第二十次会议、2026年4月30日2026年第一次临时股东会审议通过,履行了完备的内部决策程序。本次发行股票数量不超过48156349股,不超过发行前总股本的30%,发行对象不超过35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让,本次发行不会导致公司控制权发生变更。

  本次发行拟募集资金93000万元,扣除发行费用后拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期),该项目投资总额109236.13万元,其中非资本性支出(铺底流动资金)3457.61万元,占募集资金总额比例为3.72%,符合募集资金使用相关监管要求。截至2026年6月30日,公司持有的财务性投资合计2000万元,占归属于母公司净资产比例为0.88%,不存在金额较大的财务性投资情形。

  财务数据显示,2023年、2024年、2025年公司分别实现营业收入131469.14万元、141317.77万元、193173.02万元,归属于母公司股东的净利润分别为20440.09万元、14028.49万元、12812.28万元;2026年1至6月公司实现营业收入123262.33万元,归属于母公司股东的净利润8785.37万元。截至2026年6月30日,公司总资产318074.54万元,归属于上市公司股东的净资产226892.86万元。(摘编自印制电路信息)

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