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四会富仕(300852)内幕信息消息披露
 
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四会富仕拟募资不超9.3亿元投建项目,布局高多层、HDI电路板领域

http://www.gubit.cn  2026-07-22  四会富仕内幕信息

来源 :爱集微2026-07-22

  2026年7月22日,四会富仕电子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。

  本次发行背景是国家产业政策推动PCB产业发展,市场空间广阔,AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的包括把握行业机遇升级产品结构、提升产能满足市场需求、优化产品与客户结构培育新增长点、充实资金实力助力公司发展。

  发行对象不超过35名符合条件的特定对象,发行方式为竞价发行,定价基准日为发行期首日,发行数量不超48,156,349股,募集资金总额不超93,000.00万元,扣除发行费用后拟全部用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

  募投项目总投资109,236.13万元,具有顺应市场趋势、突破技术壁垒、切入高附加值客户供应链等必要性,同时公司在技术、客户、人才和市场需求等方面具备实施可行性。

  本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人变化,也不会使公司股权分布不具备上市条件,但存在审批、发行、募投项目实施等多种风险。

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