来源 :深交所互动易2026-08-24
irm1347477问国林科技(300786)请问先进封装、先进制程以及DRAM、HBM和3D NAND存储芯片制造这3大半导体领域，哪个才是公司半导体业务最有前景的发展方向？
2026-08-19 13:18:33
国林科技答irm1347477
尊敬的投资者，您好。先进封装、先进制程及各类存储芯片领域均为半导体产业重要的技术演进领域，各个领域市场空间与技术迭代节奏各有差异。公司将结合自身技术储备、客户验证推进情况统筹布局，相关业务进展请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
2026-08-24 09:05:03