来源 :中国证券网2026-10-28
（记者邹传科）10月27日晚，罗博特科披露2026年三季报。前三季度，公司实现营业收入10.01亿元，同比增长140.51%；归母净利润6148.54万元，同比扭亏为盈；扣非净利润5817.25万元，同样扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额4.18亿元，同比增长646.20%。
第三季度单季，公司实现营收3.93亿元，同比增长134.13%；归母净利润5492.86万元，环比增长21.06%；毛利率达49.02%，环比提升5.44个百分点。据公告，随着光电子设备持续规模化交付，规模效应逐步释放并摊薄单位固定成本，三季度虽受港股上市相关一次性费用增加影响，盈利水平仍实现环比改善。
光电子及半导体设备业务是公司业绩增长的核心引擎。报告期内，AI算力需求爆发带动光互连技术产业化提速，硅光、CPO、NPO等技术路线加速落地，下游对高精度耦合、测试设备的需求持续旺盛，推动公司相关订单稳步确认收入。截至报告披露日，公司尚未确认收入的光电子及半导体业务在手订单金额约23.59亿元，订单储备充足。另有多个在谈项目稳步推进，为后续业绩增长提供有力支撑。
资本层面，9月29日，公司H股正式在香港联交所主板挂牌交易，完成“A+H”双重资本市场布局。受本次上市募集资金到账带动，报告期末，公司货币资金余额达49.49亿元，较上年末增长1640.12%，资金实力大幅增厚。为匹配持续增长的订单需求，公司加快全球化产能布局，在优化中国、德国、爱沙尼亚现有生产基地产能的同时，正推进新加坡、马来西亚生产基地筹建工作，同步完善全球营销服务网络，提升海外客户交付与服务能力。
行业景气度持续上行，上游设备环节受益明确。据财达证券研报测算，随着高速光模块迭代加速，全球光模块封测设备市场规模有望从2024年的51.8亿元增长至2029年的101.6亿元，整体规模接近翻倍。当前，800G产品已成为市场主流，1.6T产品加速放量，光模块对耦合精度要求提升至0.05μm级，推动封测设备向高精度、自动化、整线化升级，具备技术积累与先发优势的厂商将充分分享行业扩容红利。
公司披露的经营方向显示，未来，将继续围绕光电子及半导体封测设备业务布局，推进德国、爱沙尼亚、中国等现有基地产能提升并规划新增生产/组装基地，持续加大研发投入，以把握AI驱动下硅光、CPO、OIO等光互连技术产业化带来的市场机遇。