来源 :华泰联合证券2026-09-29
9月29日，全球硅光智能制造设备龙头罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”、“公司”，股票代码为03757.HK）成功于香港联交所主板挂牌上市。此次全球发售以每股436港元高端定价，发行总规模约6.60亿美元（绿鞋前），另设15%超额配股权。华泰国际于本次发行中担任牵头联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
（图片来源：招股书）
罗博特科深耕硅光智能制造，围绕共封装光学（CPO）及高速光互连提供关键制造与测试装备。依托高精度自动对准与光学耦合技术，公司支持CPO等前沿封装技术发展，为国际厂商提供从精密组装到测试的自动化解决方案，助力提升生产效率、工艺一致性及规模化交付能力。
本次H股上市标志着罗博特科正式构建“A+H”双资本平台，进一步拓宽境内外融资渠道、深化国际化战略布局。华泰国际充分发挥境内外资本市场的协同优势，助力公司对接全球资本，彰显了在先进制造与硬科技领域的专业积累及跨境资本市场服务能力。
项目亮点
在本次罗博特科的上市过程中，华泰国际作为牵头联席保荐人，凭借对硅光产业及AI硬件产业链的深入理解，聚焦公司在硅光自动化、CPO等领域的核心竞争力，为国际投资者充分理解公司的技术壁垒与长期成长价值，公司高端定价及成功发行提供有力支持。
基石投资方面，本次发行共引入淡马锡、晟天实业、常春藤、易方达等16名基石投资者，为IPO成功发行奠定坚实基础，其中，华泰国际成功引入8名基石投资者，合计认购约1.37亿美元，占本次基石认购总额约59%。按认购金额排名前五的基石投资者中，4名由华泰国际引入。
本次发行募集资金总额约6.60亿美元（绿鞋前），公司拟将约60%的募集资金净额用于产品及技术研发、扩大产能及提高交付速度，进一步推动硅光组装与测试设备升级，把握CPO及高速光互连带来的产业机遇，加快全球业务拓展。