来源 :Ofweek维科网2026-07-28
近日，罗博特科对外披露，公司全资德国子公司ficonTEC Service GmbH于7月23日与纽交所上市企业H旗下子公司签署自动化设备采购合同。
该订单不含税金额1674万欧元，折合人民币约1.29亿元，产品为光纤阵列（FAU）等光学元器件量产自动化产线设备及配套服务。该金额占公司2025年度经审计营业收入的13.59％，达到了自愿披露重大经营合同的标准。
自2025年5月ficonTEC正式纳入上市公司合并报表至今，双方此前同类交易合计388万欧元，折合人民币0.3亿元。两笔订单欧元总额2062万欧元，按公告折算口径合计人民币1.59亿元。短短两个月内，同一客户连续下单，且单笔规模迅速攀升，足见下游对ficonTEC设备交付能力与技术方案的高度认可。
值得注意的是，这并非罗博特科7月份的唯一大单。就在一周前的7月20日，ficonTEC刚与一家全球知名汽车电子客户G的子公司签署了约1588万欧元（含19％增值税，不含税金额约1334万欧元，折合人民币约1.03亿元）的车载摄像头装配测试整线设备及服务订单，若按同等不含税口径比较，该订单规模略小于7月23日的FAU设备订单。
密集的合同落地，让市场对这家硅光封测设备龙头的订单获取能力刮目相看。而订单的集中爆发并非偶然，7月20日当天，罗博特科接待了包括中泰证券、招商证券、华泰证券在内的139家机构电话调研。
公司在调研中明确表示，ficonTEC不仅可适配传统可插拔光模块技术路径，同样能全面覆盖硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等前沿方向，且未从任何客户处收到CPO延迟的消息，下游需求清晰可见。这番表态一定程度上打消了市场对于CPO商用节奏的疑虑，也为后续大单的披露埋下了伏笔。
从技术壁垒来看，ficonTEC的稀缺性构成了罗博特科最深的护城河。ficonTEC能够提供覆盖硅光器件整个制造流程，从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到最终检测，端到端解决方案的供应商，其模块化自动化架构集成了精密装配、光学耦合对准、性能测试、外观检测全流程能力，能够帮助客户将光子产品从研发样机快速落地大规模量产，精准匹配光互连产品对精度、一致性与良率的严苛要求。
正是凭借这一技术优势，公司已成功打入全球顶尖科技企业供应链，客户名单涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电等众多光电、通信及半导体行业龙头。这份几乎覆盖全球AI算力与光通信核心玩家的客户群，既是对其技术实力的背书，也是未来持续获取订单的坚实底座。
然而，光鲜的订单数据背后，罗博特科仍处于深刻的战略转型阵痛期。2025年度，公司实现营收9.50亿元，同比下降14.14％；归母净利润亏损6644.04万元。根据公司2026年半年度业绩预告，2026年上半年实现营收2.49亿元，同比下降65.53％，归母净利润亏损3333.02万元。
同时，积极信号也在积聚。根据同花顺iFinD数据，截至2026年7月25日，共有2家机构对罗博特科2026年度业绩作出预测，预测2026年归母净利润约0.50亿元，若下半年要兑现这一预测，需实现约8300万元的归母净利润，挑战不可谓不大。公司正加速全球制造基地的分工重构，苏州基地将承接耦合、组装及部分测试设备，德国和爱沙尼亚基地则转向其他测试产品系列。
需要关注的风险因素在于，设备订单采用项目制，收入通常按履约进度分期确认，而非签约即全额计入当期业绩，这意味着大单的＂公告时点＂与＂收入确认时点＂之间存在显著滞后，投资者需关注后续各季度收入转化的实际节奏。
在AI算力驱动的光互连大潮中，这家手握端到端解决方案、绑定全球头部客户的设备供应商，正在演绎一个典型的＂卖铲人＂故事，行业景气上行时，最先受益的往往是那些提供核心基础设施的隐形冠军，只是故事的终局，仍需等待时间来验证。