来源 :光伏研习社2026-11-12
导语
11 月 9 日晚间，宏达电子（300726）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募资总额不超过 10 亿元，全部投向两大高端元器件产业化项目，精准卡位 AI 服务器、存储、高速光通信赛道，由单一器件供应商向“基板+器件”整体方案商升级。
一、定增方案：10 亿资金投向两大产能，项目细节明确
（一）发行基本条款
本次定增发行对象不超过 35 名特定投资者；发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票均价的 80%；发行数量不超过发行前总股本的 30%，对应上限 1.24 亿股。
项目落地尚需通过国防科工局审查、股东大会审议、深交所审核与证监会注册多道流程。
（二）募投项目明细
片式高分子聚合物钽电容产业化项目
募集资金投入：5.3 亿元
项目总投资：5.81 亿元
实施主体：子公司湘怡电子，落地湖南湘乡，建设期 36 个月。
陶瓷薄膜电路与 SLC 单层陶瓷电容器产业化项目
募集资金投入：4.7 亿元
项目总投资：5.02 亿元，由上市公司实施，建设期仅 24 个月，投产节奏更快。
两大项目合计募资 10 亿元，全部围绕主业扩产，不会改变公司现有主营业务结构。
二、赛道爆发：AI +光通信拉动需求，海外垄断催生国产替代窗口
1、下游市场迎来爆发式增长
机构测算数据显示：2026 年全球光模块需求量接近 9000 万只，市场规模达到 450 亿美元，同比增幅高达 272%，直接带动钽电容、陶瓷薄膜电路需求成倍上行。
聚合物钽电容：AI 服务器功耗激增，对大容量、低 ESR 储能去耦器件需求暴涨，单机用量与价值量持续走高；目前全球 AI 算力级聚合物钽电容产能高度集中，KEMET、AVX、松下、Vishay 四家海外巨头占据全球九成产能，国产替代缺口巨大。
陶瓷薄膜电路+ SLC 单层陶瓷电容：陶瓷薄膜电路是高速光模块激光器、AI 加速器、射频模块的高密度互连基板；SLC 是 800G/1.6T/3.2T 光模块射频前端滤波、匹配的核心元器件。当前高端产品仍由美日厂商主导，下游供货持续紧张。
2、行业供需格局：需求暴涨+原料紧缺，进入涨价周期
1）需求端：据相关市场判断，AI 浪潮带动被动元器件开启新一轮超级周期，聚合物钽电容涨价趋势具备持续性；
2）供给端：上海钢联数据显示，2026 年全球钽矿供应量同比下滑 13%，原料供给刚性进一步推高产品景气度。
供需双向收紧，率先切入 AI 服务器、高速光模块供应链的国产厂商将充分享受行业红利。