来源 :亿欧网2026-06-30
2026年6月29日，南京集溢半导体科技有限公司（简称“集溢半导体”）宣布完成Pre-A轮融资，投资方为海川智能。此次融资将进一步推动集溢半导体在半导体分立器件领域的研发与生产能力。
集溢半导体成立于2022年8月4日，是一家专注于半导体分立器件研发与生产的科技企业。公司主营业务包括半导体分立器件的制造与销售，以及半导体器件专用设备的制造与销售。凭借先进的技术和高效的生产流程，集溢半导体在行业内已建立起良好的口碑。
此次Pre-A轮融资的引入，将有助于集溢半导体加速产品迭代和市场拓展。海川智能作为投资方，对集溢半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待双方未来在半导体领域展开更深层次的合作。
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