来源 :电子工程专辑2026-08-15
2026年盛夏，聚灿光电在化合物半导体领域接连落子。从AI算力光互连的前沿布局，到MiniLED直显与背光的双双突破，再到红黄光满产与银镜项目落地，这家LED芯片企业正以密集的技术和产能进展，搅动市场神经。
在光互连赛道，聚灿的动作尤为引人注目。8月13日，其全资子公司宿迁聚灿一项“用于光通信领域的Micro LED外延结构”专利进入国家知识产权局审中公布阶段。该结构从nGaN层、有源层、EBL层三维协同优化，瞄准的正是AI算力对快速与节能的底层需求。
而早在8月6日，宿迁聚灿已与中国科学院苏州纳米所正式签约，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”。双方将重点攻关光互连芯片及柔性光伏关键技术，合作期三年，最长可延长至五年。其中Micro-LED芯片研发直指算力设备内部超短距并行光传输，可作为下一代CPO架构的核心光源器件。
值得注意的是，这份布局并非临时起意。该专利申请于6月22日，远早于联合实验室的签约。回溯至2021年，聚灿已联合中科院半导体所承担江苏省成果转化项目，方向为可见光通信，并于2025年结题。从可见光通信到光互连Micro-LED，聚灿的技术攻关步步升级。公司也明确表示，现阶段聚焦上游底层技术攻关，玻璃基高压显示芯片已经量产出货，暂未直接布局玻璃基板。同时坦诚提醒，研发成果受技术水平限制，产业化周期及商业规模均存不确定性，对公司2026年度业绩无重大影响。
Mini LED领域则是另一番热闹景象。直显芯片方面，聚灿最新推出的大视角Mini-LED直显芯片，通过优化发光层微结构与电极排布，让红光与蓝绿光在大角度下光型高度拟合，大幅改善了大视角色彩衰减问题。该芯片已获国内头部客户认可，进入规模化批量供货。2026年上半年，Mini直显业务销售额突破1.35亿元，同比暴增380%。
背光产品同样齐头并进。7月30日，公司披露BGB、RGB两大MiniLED产品线同步突破，成功打入国内外主流终端供应链。其中BGB-Mini背光正装方案已量产，RGB-Mini背光倒装芯片与海外头部终端联合研发项目进入小批量试产，预计今年第四季度正式量产。
市场拓展上，8月11日聚灿与全球LED显示龙头洲明科技签署战略协议，围绕Mini直显芯片稳定供应与技术协同建立长期合作。洲明承诺2026年给予聚灿不低于5000万元保底采购额，双方将共同推动Mini直显在商业显示、会议一体机等领域的应用。
产能建设同样紧锣密鼓。红黄光砷化镓项目整体规划年产240万片外延片及芯片，7月20日公司表示一阶段10万片产能已满产，二阶段10万片预计三季度全部释放。上半年红黄光业务营收7816.62万元，同比激增1764.96%。
此外，年产600万片银镜倒装芯片技改项目于7月正式落地，总投资4亿元，达产后年产值超5亿元、净增值超2亿元。该项目系在现有产能框架内推动低阶产品向高阶银镜产品的结构升级，产品面向车规大灯、植物照明及超高清显示。上半年银镜产品收入同比增长101.69%。
根据2026年半年报，聚灿光电上半年实现营收8.95亿元。公司聚焦化合物半导体材料与光电器件领域，核心产品为氮化镓基蓝绿光及砷化镓基红黄光LED外延片、芯片。随着红黄光产能释放、Mini LED放量及银镜项目逐步达产，这家深耕全色系战略的公司，正从AI算力的前沿探索到消费电子的批量交付，加速奔跑。
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