民德电子：公司控股的晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调

　　南财智讯9月24日电，民德电子在投资者关系活动中表示，公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。公司控股的晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10~20%。公司控股的功率半导体设计公司广微集成于2026年7月开始对产品报价进行上调，涨价幅度在15-20%。近期，上游硅片厂商开始新一轮调价，公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子今年7月起外延片等产品价格上涨约15%，并于本月再次发布调价函，自10月1日起价格再上调约10%。广芯微电子和广微集成也将根据上游具体涨价情况、市场需求以及与客户沟通等情况，来确认对产品价格进行调整，不同品类产品涨价幅度会有差别，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。