光莆股份磨划车间加速建设，打造光电集成封测一站式服务能力

　　8月25日晚间，光莆股份(300632.SZ)披露2026年半年度报告，报告显示，公司正加快推进磨划车间建设，为客户提供从磨划—封装—测试—分析的光电集成封测全制程一站式服务，为后续开展光通信PIC芯片封测提供条件。

　　据了解，磨划是半导体封装的前道关键工序，通过研磨和切割两大步骤，加工成一颗颗独立、符合厚度要求的芯片(Die)，为后续的封装测试做准备，涉及晶圆减薄、抛光、划片等精密工艺，直接影响芯片封测的良率和性能。由于芯片生产对洁净度要求极高，磨划车间通常是千级无尘车间，并配备高精度自动化设备。

　　公司在半年报中表示，围绕战略方向，公司加大了光电集成传感领域拓展力度，拓展光电集成封装技术到光通信领域，推进研发创新和丰富产品结构，为长期战略发展奠定坚实基础。