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金太阳(300606)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金太阳:以芯片抛光液为抓手,加速向高端半导体抛光材料/零部件领域转型

http://www.gubit.cn  2026-09-23  金太阳内幕信息

来源 :深交所互动易2026-09-23

  irm1181725问金太阳(300606)贵公司投资以及参股一些公司都是半导体相关,是否可以转型到半导体芯片板块呢?比如收购或者重组等方式,谢谢。

  2026-06-23 10:32:10

  金太阳答irm1181725

  您好!公司将持续深耕研磨材料主业,以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道,加速实现向高端半导体抛光材料/零部件领域转型的平台型公司。感谢您的关注和建议!

  2026-09-23 08:45:03

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