来源 :读创2026-10-09
10月9日，雄塑科技(300599.SZ)发布提示公告，近日公司与芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博先生签署《股权收购意向协议》，拟筹划以现金方式收购目标公司不超过80%的股权；收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。
各方确认，目标公司100%股权的整体估值暂定不超过人民币8亿元，最终估值与定价、具体交易方案均以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。
公开材料显示，芯源新材料成立于2022年，注册资本为545万元。胡博为芯源新材料控股股东、实际控制人，其合计控制芯源新材料股权比例为54.30%。胡博与股东姜亮、杨帆构成芯源新材料联合创始人。
芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
财务数据显示，2025年度，芯源新材料净利润5000万元左右，2026年1-6月份净利润约3000万元；截至2026年6月30日，资产总额约3.5亿元，净资产约3.2亿元。
值得注意的是，本次交易设有业绩承诺及补偿、奖励条款：目标公司2026年度净利润不低于5800万元，2027年度结束时两年累计不低于1.22亿元，2028年度结束时三年累计不低于1.92亿元。
对于本次交易，雄塑科技表示，近年来公司持续寻找投资或并购标的，本次公司拟以现金方式收购目标公司不超80%的股权，若交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。
值得注意的是，公司签署本《股权收购意向协议》前三个月内，公司持股5%以上股东黄锦禧，董事吴端明、梁大军均存在股份减持情形。
实际控制人之一致行动人、持股5%以上股东黄锦禧在5月29日~8月11日减持1023.45万股，占公司总股本的2.86%，减持均价9.68元/股，套现9907万元。
公司董事、副总经理兼财务总监吴端明在2026年5月27日减持13.5万股，成交均价12.80元/股，合计套现约172.8万元。
股东梁大军在5月27日~8月11日减持7500股，减持均价12.8653元/股，总成交金额约9.65万元。