来源 :深交所互动易2026-06-30
cninfo1321154问美联新材(300586)董秘您好。关于公司EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的高端应用场景，有以下几个疑问：1. 公司资料显示该材料终端应用于“半导体芯片封装领域”。请问该材料的技术特性，是否存在应用于量子芯片封装等前沿领域的可能性或技术储备？2. 公司是否有针对量子计算等未来封装需求，与下游科研机构或企业进行过前瞻性技术探讨？
2026-06-20 19:57:43
美联新材答cninfo1321154
您好！1、公司EX材料能应用于芯片封装材料；2、公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。感谢您的关注！
2026-06-30 11:45:33