2026年9月9日至11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。
本次展会完整覆盖从芯片设计、晶圆制造、封装测试及设备材料的半导体全产业链生态，集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产业趋势，实现半导体产业图景“一站式”完整呈现。
作为国内半导体量检测领域的领军企业，精测电子已构建起覆盖前道制程、先进封装及后道测试的全制程产品体系，可提供晶圆级、芯片级、器件级与应用级的全制程量检测解决方案。
本次展会，精测电子集中展示了在先进封装量检测、先进存储芯片测试、先进SoC芯片测试及功率半导体测试的先进量检测解决方案，以领先的制程检测和良率管理解决方案，赋能半导体产业量产升级与良率提升。
先进封装晶圆/面板量检测解决方案
More
针对2.5D/3D、CoWoS、HBM、Glass Core、CoPoS 等下一代先进封装技术带来的量检测需求，精测电子融合多模态光学、高精度三维量测、AI智能算法、精密运动与控制等核心技术，打造先进封装晶圆/面板量检测解决方案，实现缺陷检测、关键尺寸量测、Overlay分析、三维形貌测量及智能工艺分析等关键能力，持续突破大尺寸、高密度、多层异构结构带来的质量控制挑战，助力客户加速从工艺研发、样品验证走向高良率规模化量产。
面向晶圆级先进封装量检测场景，精测电子推出 Dolphin 300/500系列产品，覆盖RDL、PI/PR、Bump及异构集成等关键工艺，可实现对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL及PI/PR层异常、Die Shift等缺陷的自动化、高精度智能检测。面向玻璃基板及大尺寸面板级封装场景，布局 Seal 100/200系列产品，覆盖白玻璃来料、激光诱导孔、TGV通孔、RDL等关键制程，逐步构建从Wafer到Panel、从2D检测到3D量测的全流程质量控制能力。
先进存储芯片测试解决方案
More
当下，以AI为代表的技术革命正加速推动HBM、DDR、企业级SSD、接口芯片和先进封装持续升级，驱动全球存储芯片需求爆发式增长。行业竞争也不再只是看产能规模，而是进一步转向存储芯片的量产良率与可靠性验证，这对先进存储芯片的测试精度、效率与稳定性提出更高标准。
精测电子先进存储芯片测试解决方案，提供集成BI（Burn-In）老化测试、CP（Chip-Probing）晶圆测试与FT（Final-Test）成品测试于一体的多场景测试方案，覆盖NOR FLASH、NAND FLASH、DRAM、UFS/eMMC及HBM等主流存储芯片测试场景，适配主流自动化上下料设备，具备灵活的配置能力。以最优的测试成本及效率，为先进存储芯片量产提供高效可靠的测试保障。
先进SoC芯片老化测试解决方案
随着智能驾驶、人工智能等应用对算力与可靠性的要求指数级攀升，SoC芯片正沿着“更集成、更智能、更高性能”的轨迹飞速演进，深度渗透汽车电子、工业控制、数据中心等关键领域，精密的制造工艺、无限延伸的市场应用和严苛的可靠性标准对SoC芯片测试提出了更高的要求。
精测电子先进SoC芯片老化测试解决方案，搭载高效高精度电源系统、多通道高频IO架构及高精度温控平台，覆盖10W/50W/150W/1500W全功率段的完整产品矩阵，可满足从低功耗loT芯片到AI训练芯片、车规SoC等全场景老化测试需求，为关键领域芯片的可靠性提升与早期故障筛查，提供稳定、高效、自主可控的国产化解决方案。
功率半导体测试解决方案
随着新能源汽车与人工智能等战略新兴产业持续向高效能、高功率、高可靠度迈进，功率半导体凭借其高耐压、耐高温、高频切换及低功耗等核心优势，正加速替代传统硅器件，成为下一代电力电子系统的关键基石，而这也进一步对功率半导体的可靠性验证与特性测试提出更为严苛的要求。
精测电子提供集成第三代功率半导体动态老化测试、静态老化测试与双极退化测试于一体的多场景测试解决方案，在测试精度、可靠性、兼容性与智能化等关键指标上表现出色，广泛应用于从实验室研发到量产产线的全场景，以成熟的工程经验、系列化产品矩阵和定制化解决方案，赋能客户功率半导体完整、可靠的量产测试需求。
半导体探针卡产品系列
在半导体制造的精密链条中，探针卡是连接测试机台与裸晶圆的“关键桥梁”，也是芯片出厂前的终极质量守门员。伴随Chiplet、AI芯片、先进封装的全面爆发，探针卡正迎来新一轮技术与市场红利，将向更小探针间距、更高针数密度、更高频性能方向发展，并进一步适配先进芯片及先进封装形式的一站式测试需求。
在半导体探针卡领域，精测电子已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列等产品，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等应用场景，全流程自主研发、安全可控，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够根据不同芯片的测试需求提供定制化适配方案。
展会同期举办的先进封装与测试技术论坛上，精测电子半导体光学事业部总监余帅带来《从CoWoS到CoPoS：先进封装规模化量产的质量控制新范式》主题演讲。他表示，随着AI大模型与高性能计算快速发展，先进封装正加速向更大尺寸、更高集成密度更复杂异构结构演进。从CoWoS到CoPoS，检测对象由Wafer进一步走向Panel，结构由2D走向3D及多层异构，质量控制所面对的已经不仅是检测面积的增加，更是检测维度、量测精度、数据规模以及工艺控制复杂度的全面提升。
面向这一产业变化，下一代先进封装质量控制不能只是将传统Wafer检测设备简单“放大”，而需要建立面向规模化量产的全新量检测范式。精测电子围绕RDL、Bump、 Hybrid Bonding、TSV、HBM、Glass Core及Panel-Level Packaging 等关键应用，持续布局2D/3D多模态检测、高精度量测、层间三维检测及AI/Data智能分析能力，推动质量控制从单一的缺陷检测，向检测、量测、分析/预测、工艺决策演进。
精测电子也将紧跟从CoWoS到CoPoS、从Wafer到 Panel 的产业演进节奏，持续推进先进封装量检测技术向更高精度、更高效率、更强智能化和数据闭环方向升级，逐步构建覆盖先进封装关键制程的智能质量控制平台，助力客户提升检测效率与制造良率，加速先进封装从技术创新迈向高良率、规模化量产。
在AI与高性能计算重塑半导体产业格局的当下，2026 IICIE见证了精测电子以差异化原创技术直面先进封装测试挑战的系统性布局。从先进封装量检测、后道电性测试及精密信号互联，精测电子不仅回应了当下产业量产推进及良率提升痛点，更为下一代晶圆及芯片产业演进提供了量检测技术支撑。
引领精密检测技术，实现主动良率管理。站在产业变革的关键节点，精测电子将持续深耕半导体领域，不断拓宽量检测技术的边界，以更智能、更高效、更可靠的量检测解决方案助力打破“后摩尔时代”性能瓶颈，并持续深化产业链上下游资源整合与技术协同，赋能中国半导体产业实现更高水平的自主可控与高质量发展。