来源 :深交所互动易2026-09-01
irm1881875问精测电子(300567)贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。
2026-06-07 22:00:18
精测电子答irm1881875
您好！公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-09-01 16:53:03