来源 :深交所互动易2026-08-17
irm1742975问理工光科(300557)随着AI算力提升，CPO（光电共封装）成为趋势。公司拥有的光纤阵列耦合和光路集成技术，是否能为未来的CPO技术提供技术支持？
2026-06-17 11:06:29
理工光科答irm1742975
您好，CPO（光电共封装）是面向AI算力集群和高速数据中心互连的重要技术方向，其核心在于将交换芯片、光引擎、硅光芯片、激光器、驱动/TIA、电源、散热及封装工艺进行系统级协同设计。当前阶段，公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源行业运用。感谢您的关注！
2026-08-17 20:45:03