景嘉微(300474)内幕信息披露

景嘉微(300474)内幕消息

序号	标题	发布日期
51	2026年07月07日景嘉微大宗交易	2026-07-07
52	(深互动)景嘉微：控股子公司诚恒微推出CH37系列边端侧AISoC芯片，适配工业、服务及特种机器人等终端场景	2026-07-06
53	(深互动)景嘉微：聚焦高性能GPU研发，推进新一代架构及推训一体软件生态建设	2026-07-06
54	(深互动)景嘉微：暂无JM11车规版本GPU研发计划	2026-07-03
55	(深互动)景嘉微：有通用MCU芯片销售，主要应用于消费领域，非当前发展重点	2026-07-03
56	(深互动)景嘉微：拟研两类高性能GPU芯片，型号1聚焦图形与云渲染，型号2适配大模型推训一体	2026-07-03
57	(深互动)景嘉微：图形处理芯片已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等领域实现应用	2026-07-03
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