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景嘉微(300474)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)景嘉微:产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他
2026-07-09
2
(深互动)景嘉微:JM11系列完成深信服云桌面适配,已在广西某地市电力调度系统落地应用
2026-07-09
3
(深互动)景嘉微:高性能通用GPU芯片研发按计划推进,具体进展以公告为准
2026-07-09
4
(深互动)景嘉微:GPU研发项目按计划推进,具体进展以公告为准
2026-07-09
5
(深互动)景嘉微:联合多方共建国产软硬件生态,高性能GPU配套软件栈研发中
2026-07-09
6
(深互动)景嘉微:推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动,构建“云—边—端”全场景算力闭环
2026-07-08
7
景嘉微:看好高性能GPU与边端侧AI SoC发展前景
2026-07-07
8
2026年07月07日景嘉微大宗交易
2026-07-07
9
(深互动)景嘉微:控股子公司诚恒微推出CH37系列边端侧AISoC芯片,适配工业、服务及特种机器人等终端场景
2026-07-06
10
(深互动)景嘉微:聚焦高性能GPU研发,推进新一代架构及推训一体软件生态建设
2026-07-06
11
(深互动)景嘉微:暂无JM11车规版本GPU研发计划
2026-07-03
12
(深互动)景嘉微:有通用MCU芯片销售,主要应用于消费领域,非当前发展重点
2026-07-03
13
(深互动)景嘉微:拟研两类高性能GPU芯片,型号1聚焦图形与云渲染,型号2适配大模型推训一体
2026-07-03
14
(深互动)景嘉微:图形处理芯片已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等领域实现应用
2026-07-03
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