来源 :深交所互动易2026-06-29
cninfo753617问厚普股份(300471)＞ 董秘您好！近期半导体AI芯片散热瓶颈催生金刚石及先进热管理材料需求，贵司全资子公司厚普低温在深冷低温热交换、高真空多层绝热及液氢温区（-253℃）换热设计方面技术积淀深厚。请问公司是否考虑将深冷换热/低温热管理技术延伸至半导体液冷散热、数据中心冷却或先进热管理领域？有无与相关厂商接洽或研发储备？谢谢！
2026-06-25 13:39:24
厚普股份答cninfo753617
尊敬的投资者，您好!公司将持续跟踪相关技术发展趋势，若后续相关领域有重大布局达到信息披露标准的，公司将第一时间通过证监会指定媒体发布正式公告。感谢您的关注!
2026-06-29 11:30:04