来源 :芯榜2026-07-02
德明利×全志科技共建联合实验室
近日，德明利与全志科技联合实验室正式揭牌。德明利总经理杜铁军、全志科技总经理叶茂携各自管理与技术团队出席，围绕智能终端处理器平台与嵌入式存储方案开展深入交流，建立存储方案从研发验证到量产应用的全链条前置适配机制。
建立终端软硬件平台适配机制
提升终端量产效率
目前，双方搭建了存储方案与终端处理器联合测试、同步认证、前置量产适配的协同通道，围绕不同终端的系统架构、数据负载及运行环境，已完成平板、商用交互显示、智能机器人等相关终端平台认证适配。
一方面，双方将通过前置联合测试提升场景化适配效率，针对终端高并发读写、长期连续运行等需求，建立分层验证机制，在研发前期协同排查软硬件适配问题；
另一方面，双方将建立同步认证链路，并开展整机可靠性联合验证，减少终端厂商跨供应商重复复测及后期整改投入，提升新品研发与量产导入效率。
后续，双方将依托联合实验室，持续迭代优化现有场景的存储配套方案。在未来的长效合作中，德明利高可靠嵌入式存储方案和全志科技终端处理器平台将深度协同，共同打磨一体化的底层适配能力，同时紧跟市场需求，积极拓展更多终端品类的联合开发。举报/反馈