9月2日，蓝思科技举行2026年半年度业绩说明会。
一方面是传统主业承压：营收288.66亿元、同比下滑12.42%，归母净利润5.77亿元，同比-49.52%，近乎腰斩；智能手机与电脑类收入223.82亿元，同比下降17.67%。
但另一方面新业务进展密集：松山湖AI服务器产能爬坡、1.01亿液冷产线落地、3万㎡TGV厂房年底投产、永安基地50万台机器人产能启用。
从手机玻璃到AI服务器、半导体封装、人形机器人，蓝思的第二增长曲线，正在同时兑现。
01
AI服务器产能进入爬坡期
蓝思在AI服务器硬件端的布局正在加速兑现。
据业绩说明会，公司东莞松山湖园区已完成扩产及客户验证，液冷散热模组、高端精密机柜、光通信高速互联配套组件已陆续通过头部算力厂商测试。
目前公司正加速推进AI服务器结构件、高效液冷散热系统等关键领域的产能爬坡，规模更大的长沙泉塘园区预计年底前投入使用。
今年8月，蓝思科技（东莞）机柜及液冷板制造改扩建项目获备案通过，总投资1.01亿元，预计年产服务器机柜3.6万个、液冷板5万件，年产值20亿元。
同时，公司企业级SSD固态硬盘已实现批量出货，HDD玻璃硬盘攻克超精密表面抛光技术壁垒，启动客户验证并实现小批量出货。
AI服务器业务正在成为继消费电子、汽车之后的第三大业务板块。单从产值看，仅东莞一个改扩建项目年产值就接近20亿元，相当于再造一个中型上市公司的体量。
02
TGV：英特尔钦点的下一代封装
7月24日，蓝思与英特尔签署合作备忘录，以TGV（玻璃通孔）先进封装为核心合作方向，英特尔视蓝思为此领域"有价值的潜在合作方"。
双方重点围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作。
根据协议，英特尔将向蓝思提供架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法等关键支持。蓝思规划建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计2026年底正式投产。
TGV玻璃基板被行业视为下一代半导体封装的核心方向，在高性能计算、AI芯片领域的应用空间巨大。全球TGV玻璃基板市场2026年预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元。
这一个合作，让蓝思从"精密玻璃加工"一步迈进了半导体先进封装的牌桌。
03
机器人：50万台产能卡位规模化
人形机器人量产前夜，蓝思最大的筹码是产能规模。
据说明会，公司永安基地设计年产能可达50万台具身智能机器人，泰国基地同步扩产。全球首条全自动机器人关节模组产线已在蓝思智能诞生，一条自动化产线握住了人形机器人降本增效的关键变量。
在产品端，公司已构建从核心部件到整机组装的垂直一体化制造平台，矩阵覆盖六维力传感器、关节模组、灵巧手、铝镁合金/液态金属结构件，核心零部件及整机组装已批量交付，累计出货量位居行业前列。
客户方面，已与智元机器人联合交付灵犀X1，承接其全系列多款人形机器人业务。
1.01亿的液冷产线、50万台的机器人产能、3万平方米的TGV厂房，蓝思的新业务矩阵已经从图纸走到了产线。
从手机中框到服务器机柜，从手机散热膜到液冷板，行业跨越很大，但本质上还是精密制造、大规模交付与客户验证。蓝思在手机玻璃时代练出来的手艺，正在AI硬件上重新定价。
04
精密制造的下一个需求池
蓝思的转向，背后是整个精密制造产业链的客户结构在换血。
过去二十年，模切涂布行业的核心客户是手机厂。保护膜、双面胶、导电泡棉、散热膜，订单都来自消费电子。
但是现在，手机销量见顶、单机模切件价值量饱和、价格战穿透成本线。蓝思在AI服务器上的布局，也是给了行业一个明确的信号，新的需求池正在打开。
AI服务器需要导热界面材料、电磁屏蔽胶带、绝缘薄膜、耐高温密封胶，这些是全新品类、全新性能要求，不是消费电子材料的平移。
TGV封装需要临时键合胶、PI薄膜、光敏性聚酰亚胺，这是模切涂布行业此前很少触碰的高端材料带。
机器人关节模组需要FPC覆盖膜、传感器胶粘封装、结构胶，又是一个百亿级市场。
消费电子的旧订单在收缩，AI硬件的新品类在长出来。对模切涂布企业来说，真正的问题不是要不要跟，是工艺和配方跟不跟得上。谁先完成从消费电子配套到AI全场景配套的能力升级，谁就在下一个行业浪潮的订单分配里占住位置。