来源 :阿思达克2026-07-27
蓝思科技(06613.HK)宣布与英特尔(INTC.US)签订玻璃通孔先进封装技术合作备忘录，将评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作。花旗发表研究报告指出，英特尔与蓝思科技的潜在合作旨在实现更高性能、更高互连密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先进封装技术，而蓝思科技早于三年前已开始研发玻璃基板解决方案，相信其在大规模玻璃研磨及抛光工艺的成熟量产能力，有助改善玻璃通孔良率，并减少大尺寸封装及高功率晶片的微裂纹及翘曲问题。
花旗预期蓝思科技今年将进行若干认证流程，客户可能于明年推出相关产品，维持对其「买入」评级，H股目标价25元。(gc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-07-24 16:25。)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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