蓝思科技与英特尔签署合作备忘录 聚焦玻璃基板关键工艺评估

　　近日，蓝思科技全资子公司蓝思国际有限公司与英特尔签署合作备忘录。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。此前5月20日，京东方与康宁亦签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连等领域开展合作。