来源 :21经济网2026-09-24
南财智讯9月24日电，劲拓股份在投资者关系活动中表示，自2024年公司立项以来，当前已经完成了超大尺寸集成电路专用回流焊设备五代样机的开发工作。公司使用仿制的实物样品在内部场域进行了流程完整的焊接设备性能测试评估，对于大尺寸芯片PCBA焊接过程中翘曲情况，改善效果显著。前期，公司已将设备运至客户现场开展验证工作，并顺利通过了核心性能指标的测试。在此基础上，公司会继续推进项目进度，力争2026年度实现新技术设备从“样机验证”走向“量产交付”的目标。