来源 :21经济网2026-09-24
南财智讯9月24日电，劲拓股份在投资者关系活动中表示，目前再回流焊技术已成熟落地于SMT制程、功率器件封装、2.5D先进封装、HBM存储芯片封装等多个领域。不同产品对工艺条件存在差异化要求，对回流焊设备的温控精度、多温区协同控制能力等指标提出极高标准，为装备企业技术迭代、产品价值提升明确了发展方向。公司致力于紧随并深度参与客户在前沿技术的探索过程，通过内部提升和外部合作不断增厚技术储备、提升装备性能，并借助上市公司的资本平台加速先进技术产业化应用落地，从而持续提升公司内在价值和行业竞争力。