(深互动)飞凯材料：RCP系列锡膏系为MiniLED印刷制程开发，具体应用视客户需求而定

　　irm1582464问飞凯材料(300398)公司RCP固晶锡膏可以应用于光模块倒装焊、先进封装吗？

　　2026-08-17 08:57:51

　　飞凯材料答irm1582464

　　您好，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。感谢您对公司的关注，谢谢！

　　2026-08-24 11:30:03