来源 :阿思达克2026-09-21
汽车电子印刷电路板(PCB)供应商景旺电子(03228.HK)计划在港招股，将于全球发售7,294.43万股H股，香港公开发售占约10%，国际配售部分占约90%，最高发售价为每股69.88元，预料集资最多约50.97亿元。每手买卖单位100股，入场费约7,058.47元。
招股期由今日(21日)起至周四(24日)截止，预计会于(下周二)29日挂牌上市，由中信证券、美银证券及国联证券国际担任联席保荐人。按最高发售价69.88元计，集资所得净额约49.61亿元，其中约60%将用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，约15%用于提升新一代电子信息技术领域的研发及技术储备，约15%用于偿还部分现有计息银行借款，余下10%作营运资金及其他一般企业用途。
是次IPO共引入14个基石投资者，包括CPE Redwood、中际旭创(03308.HK)、大族数控(03200.HK)、剑桥科技(06166.HK)、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱及建滔集团(00148.HK)，合共认购约3.1亿美元等值股份，以最高发售价计算涉及约3,478.84万股，占是次发售股份约47.69%。(/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-09-18 16:25。)AASTOCKS新闻