当光模块行业把目光集中在光芯片速率迭代，行业龙头中际旭创却把17.47 亿真金白银，投向了一家做散热的公司。
8月13日，中际旭创签署股份转让协议，受让中石科技 10.47%股份。交易完成后，中际旭创成为中石科技第三大股东。
这笔交易背后，藏着 1.6T 时代光模块产业链最容易被忽略的瓶颈：功耗。
供应链战略卡位
这笔交易的结构，本身就说明了问题。
中际旭创在公告中直接写明了目的：随着 800G、1.6T 高端光模块持续放量，功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量，预计双方将产生较强协同效应。
转让方是中石科技实控人家族，吴晓宁、叶露夫妇及其子 HAN WU（吴憾），三人合计转让 3137.25 万股。交易前家族合计持股 41.89%，交易完成后实控权不变。
这不是增资扩产，而是老股协议转让。协议中没有业绩对赌，没有股份回购，没有保底收益。价款分两期支付，各约 8.74 亿元；股份过户后 12 个月内不减持。交易在中际旭创总裁审批权限内，无需董事会审议，尚需深交所合规审核。
简言之，中际旭创买的不是财务回报，是上游材料的供应链卡位。
功耗撞上物理极限
光模块速率每翻一倍，功耗就上一个台阶。
400G 时代，常规风冷方案基本够用。到 800G 阶段，功耗抬升至 25—30W，风冷勉强支撑。进入 1.6T 量产周期，DR8 DSP 版本功耗已突破 45W，局部热流密度超过 100W/cm2。
而传统风冷的散热极限，只有 5—10W/cm2。
物理边界被突破之后，散热从“能用就行”的配套件，变成了写进产品定义的性能件。光模块内部空间狭小，对厚度、热阻、长期可靠性要求严苛，标准化外购组件已经匹配不了下一代产品的迭代节奏。1.6T 及更高速率的研发阶段，就需要导热材料厂商同步介入。TIM 导热界面材料、超薄 VC 的性能参数，直接决定整机功耗上限。
中石科技的核心价值
很多人把中石科技简单归类为 VC 均热板厂商。但年报数据给出了完全不同的答案。
2025 年，中石科技营收 18.35 亿元，其中导热材料贡献 17.91 亿元，占比 97.61%，毛利率 36.27%；EMI 屏蔽材料仅占 1.84%。VC 均热板、3D VC、热模组，都归入“导热材料”大类下的组件延伸，底层基材是自研的人工合成石墨膜和导热界面材料。
公司掌握高温碳材料烧结、功能高分子复合、两相流传热三项核心技术，在人工合成高导热石墨膜领域是全球龙头（日本富士经济报告）。2025 年研发投入 1.02 亿元，同比增长 20.65%，累计申请专利 282 项。
光模块领域，中石科技的 VC 模组已通过高意（Coherent）、索尔思等头部厂商认证并批量供货。据国金电子测算，Coherent 份额约 50%、索尔思独供；公司与中际旭创联合研发一体式冲压 VC 散热方案已超过一年。
由此可见，中际旭创真正看重的价值，不是中石科技现成的模组产能，而是从材料配方、成膜工艺到模组设计的全链条能力。
资本绑定不等于协同即刻兑现
下游硬件龙头向上游材料企业渗透，正在成为算力产业链的新趋势。过去采购标准化零部件即可，AI 硬件迭代太快，性能上限越来越被上游材料约束，材料端需要早期同步研发，单纯商务采购深度不够，资本纽带把研发和验证提前绑定。
中石科技也在为这种协同做准备。2025 年外销收入 9.37 亿元，占比 51.07%，首次超过内销；泰国生产基地已通过北美大客户、三星、诺基亚审厂认证，全球化产能为协同交付提供基础。同年，公司以 3570 万元收购中石迅冷 51%股权，补齐液冷散热能力。
但股权绑定只是起点。光模块工况复杂，对导热材料的耐温、尺寸稳定性、长期老化性能门槛极高，材料和模组仍需多轮验证。中石科技传统优势盘在消费电子，数字基建业务尚处于扩张阶段，据机构测算，光模块 VC 散热今年有望做到约 5 亿元收入，与中际旭创的协同增量仍取决于 1.6T 产品导入进度。
可以想象，1.6T 时代的光模块竞争，已经不再只比拼光芯片速率。导热这类长期隐匿在后台的电子功能新材料，正一步步走向产业舞台中央。