来源 :中国超硬材料网2026-11-12
摘要 近日，阿基米德半导体金刚石公司（武汉阿基米德）完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等产业方和专业投资机构。武汉阿基米德由阿...
近日，阿基米德半导体金刚石公司（武汉阿基米德）完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等产业方和专业投资机构。
武汉阿基米德由阿基米德半导体（合肥）联合阳光电源等客户发起设立，主营金刚石材料及先进封装。几乎同一时期，其"Diamond Inside"碳化硅功率模块完成了首批正式样品订单的交付。
2026 年 6 月，武汉阿基米德金刚石材料及嵌入式模组项目获批，计划投资 3 亿元，设计年产能 4 万平米。投资方一侧，既有光储逆变器龙头阳光电源（同时是发起方之一），也有动力电池和消费电子领域的头部企业，再加上地方产投平台。
按公司介绍的口径，先进封装中芯片平均热流密度已突破 100 W/cm2，局部热点超过 1000 W/cm2。目前主流散热层以铜为主，有两个问题：一是热导率跟不上更高的热流密度；二是铜与芯片的热膨胀系数存在差异，AI 芯片高频次冷热循环下会产生剪切应力，焊点疲劳、芯片开裂或分层的风险随之上升。金刚石热导率可达 2000 W/(m·K) 以上，约为铜的 5 倍，热膨胀系数又与 SiC 芯片更匹配，恰好对上这两个痛点。
据公司介绍，此次出货的模块采用 DCM 封装，底板为金刚石复合材料。与常见的外贴热沉片不同，金刚石以底板形态嵌入封装结构，重构了从芯片到散热器的热传导路径。公司披露的指标是热阻下降 40%、系统级减重 30%，产品兼容现有标准封装，实测性能较国外主流产品提升 15% 以上（均为公司口径）。
2026 年 4 月，公司首次公开展示 1200V ACP-3S 三电平金刚石功率模块。近日，模块下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机用于其动力系统。公司称，这是该技术路线首批正式样品订单的交付。AI 数据中心方向也仍在送样阶段：金刚石复合材料已送样至 PC、AI Box、光储、光模块、新能源汽车、AIDC 等领域的头部企业，另有面向封装的金刚石复相陶瓷，据称打样方案可在减少功率芯片数量的情况下提升模块散热性能和功率密度。
11 月初，Entegris 宣布完成对 Advanced Abrasives 的收购，并与 Element Six 建立长期开发合作，目标是加速金刚石热管理方案在 GPU 和射频器件先进封装中的集成，难点在于金刚石与晶圆、芯片的键合以及界面热阻。