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新莱应材(300260)内幕信息消息披露
 
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(深互动)新莱应材:泛半导体订单向好,AI液冷配套推进中,扩产及订单数据属商业机密不便披露

http://www.gubit.cn  2026-08-04  新莱应材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-08-04

  irm1262297问新莱应材(300260)董秘您好,7月13日您详细解答了公司高纯管路、特材密封件相关业务。当前半导体、AI 服务器产业链国产替代全面提速,公司核心产品可直接替代海外进口零部件,请问现阶段头部晶圆、算力 PCB 厂商的替换采购订单增长情况如何?管理层预判未来两年国产化渗透率提升会给公司带来多大业绩增量,有无对应扩产规划匹配需求?

  2026-07-13 09:55:33

  新莱应材答irm1262297

  您好!受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产,公司泛半导体全产品线新签订单向好,下游需求旺盛、在手订单饱满。在AI服务器产业链配套方面,公司控股子公司菉康普挺精密主营CDU、Manifold及液冷系统集成产品,可适配AI服务器及数据中心液冷场景。公司正通过淮安自建厂房量产释放产能、加速推进方新精密20亿元项目建设等多种方式积极应对下游需求。关于具体订单增长数据及未来扩产规划,涉及商业机密,不便对外披露。请注意投资风险。感谢您的关注!

  2026-08-04 20:45:03

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