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(深互动)新莱应材:与头部半导体设备厂商合作研发,具体项目及落地时间不便披露

http://www.gubit.cn  2026-07-29  新莱应材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-29

  irm1262297问新莱应材(300260)董秘您好,国内刻蚀、薄膜设备国产化持续提速,公司气体分配盘、工艺腔体等精密零部件直接配套国产设备龙头。公司作为长江存储等存储大厂核心国产管路供应商,三期项目供货份额稳定。今年与国内头部半导体设备厂商联合研发洁净零部件项目有几项?针对国产设备定制化新品预计何时批量落地贡献营收?

  2026-07-10 09:58:46

  新莱应材答irm1262297

  您好,公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度,积极推进核心零部件的定制化开发与验证工作,产品持续适配国产设备需求。涉及具体研发项目数量及订单落地时间,为商业机密,不便对外披露。公司将依托现有技术积累,持续深化与产业链伙伴的合作,加速推进关键零部件的国产化进程。感谢您的关注!

  2026-07-29 08:44:03

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