来源 :深交所互动易2026-07-21
irm1262297问新莱应材(300260)董秘您好，子公司方新精密 20 亿半导体零部件产业园为国产替代核心产能项目。截至 2026 年 7 月 7 日，该项目土地、行政审批推进至哪一步？土建与设备进场大致时间规划？项目达产后匀气盘、半导体铝腔预计能提升多少国内晶圆厂国产化配套比例？
2026-07-07 09:57:40
新莱应材答irm1262297
您好，关于公司全资子公司昆山方新精密投资建设的“20亿元半导体泛半导体核心零部件项目”，目前正处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程稳步推进，项目建设需待前期筹备工作（含土地、行政审批等）全部完成后启动，截至目前尚未进入正式投产阶段。由于项目推进涉及多环节的审批与筹备工作，土地落实、建设启动及产能投产的具体时间存在一定的不确定性，公司将在项目关键进展达到信息披露标准时，通过指定信息披露媒体及时履行公告义务。感谢您的关注！
2026-07-21 11:30:03