来源 :深交所互动易2026-07-28
irm3381129问北京君正(300223)董秘好！公司此前回复“3D DRAM受产能影响预计投产会延后”。请问目前3D DRAM的研发进度如何？预计何时能完成流片、何时能产生收入？主要目标客户是云端AI厂商还是端侧设备厂商？与HBM的差异化定位如何？谢谢！
2026-07-23 20:18:39
北京君正答irm3381129
您好！3D DRAM研发工作已基本完成，因产能问题投片有延后。3D DRAM主要面向端侧及边缘AI，HBM主要面向云端AI。谢谢！
2026-07-28 20:45:03