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高盟新材(300200)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高盟新材:PCBA三防胶及芯片封装胶用于电子封装,尚处起步阶段

http://www.gubit.cn  2026-06-30  高盟新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-30

  irm1286076问高盟新材(300200)请问贵公司生产胶是否可以用于半导体公司,,目前这块业务是否是未来增长方向? 2026-06-25 16:13:08 高盟新材答irm1286076 您好!公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域,但目前尚处于起步阶段,对公司业绩影响非常小。谢谢! 2026-06-30 11:30:03

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