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6月 30 日晚间，四方达披露 2026 年度定增预案，拟向不超过 35 名特定投资者募资不超过 20 亿元，资金核心投向金刚石钻针产业化项目，剩余资金补充企业运营流动性。
本次募资中 17.5 亿元全部用于钻针产线建设，项目总投资 18.46 亿元，建设周期 36 个月。项目将依托现有厂区改造，全套引入高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测设备，配套仿真、仓储数字化系统，建成后实现年产 710 万支金刚石钻针的规模化产能，项目投资回报率可观，税后内部收益率达 17.66%。
作为深耕超硬材料二十余年、国内 PCD 复合片龙头，四方达已自主实现φ0.2mm 至φ3mm 全规格金刚石钻针量产，完美匹配当下 AI 服务器 PCB 升级趋势。当前算力板卡正向高层数、高厚度、高孔密度迭代，传统硬质合金钻针耐磨、精度短板凸显，金刚石钻针凭借超高硬度、超长使用寿命，成为高端覆铜板加工最优解。
行业增长空间已明确：弗若斯特沙利文数据显示，全球 PCB 钻针市场规模自 2020 年 35 亿元增长至 2024 年 45 亿元，预计 2029 年市场规模直接翻倍至 91 亿元，高端钻针长期依赖进口，国产替代空间巨大。
公司表示，本次扩产将充分发挥自身 PCD 原材料、精密微加工一体化技术优势，项目投产后将深度切入集成电路、半导体制造供应链，打造全新高增长盈利板块，抢占行业规模化发展窗口期。
01提前落子 4.5 亿 CVD 散热产线，抢占 AI 芯片“终极散热材料”风口
在 PCB 精密加工赛道之外，四方达早已完成 CVD 金刚石散热第二曲线布局。今年 4 月，控股子公司河南天璇半导体与沙雅县政府签约，总投资 4.5 亿元建设年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热片产线，打造全国核心金刚石散热生产基地。
算力行业最大痛点—芯片“热墙”难题，正在催生金刚石散热刚性需求。当前高端 GPU、CPU 功耗持续攀升，传统铜质散热热导率仅 400W/(m?K)，性能已经触及物理天花板；而四方达自研 CVD 金刚石散热片热导率突破 2000W/(m?K)，导热能力是铜的 5 倍以上，同时具备绝缘、低热膨胀系数优势，是高功率算力芯片最优热沉方案。
目前公司金刚石散热片已完成头部客户全流程测试，小批量供货顺利推进。产能选址新疆沙雅更是精准解决行业核心成本痛点：MPCVD 制备设备能耗占生产成本比重极高，沙雅本地风光能源充沛、工业电价低廉，叠加地方专属电价、产业扶持政策，可大幅摊薄单片散热片生产成本，显著提升产品市场竞争力。
产能布局形成差异化优势：构建“河南研发总部+新疆低成本量产基地”全国双基地模式，聚焦 AI 服务器、高速光模块、高功率半导体器件散热需求，持续巩固大尺寸高导热金刚石散热片国内领先地位。
02双赛道共振，资本市场持续认可
支撑估值持续走高的核心逻辑，是公司稀缺的双赛道协同优势：
03行业展望：金刚石成为 AI 算力时代战略新材料
随着算力基础设施持续建设，金刚石两大细分市场长期成长确定性拉满：
PCB 金刚石钻针：AI 板卡、高速通信 PCB 渗透率持续提升，硬质合金刀具加速替代，五年全球市场规模翻倍
CVD 金刚石散热：高端 GPU、光模块、车载功率芯片散热升级刚需，长期市场空间有望达千亿级别
政策红利加持：超硬金刚石新材料纳入国家级战略新材料目录，产业扶持、国产自主化政策持续落地
四方达本次 24.5 亿元合计资本开支，完成金刚石“精密加工耗材+半导体热管理”双赛道产能卡位，从传统油气超硬材料厂商，转型为服务 AI 全产业链的高端新材料平台，金刚石产业规模化放量时代正式开启。
7月23-24日江苏苏州，Flink启明产链联合国家第三代半导体技术创新中心（苏州）将邀请多家科研机构和行业龙头企业，共同举办2026异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会。特别设置异质集成、先进封装、高算力热管理三大平行论坛，深度交流与探讨芯片热管理材料与工艺、封装热管理方案、下一代互联工艺、Chiplet架构、2.5D/3D集成、封装失效分析、硅光互联等核心技术，破解产业协同瓶颈。（详情点击：限量免费参会！异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会！7月23-24日，江苏·苏州）
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