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信维通信(300136)内幕信息消息披露
 
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(深互动)信维通信:拟提供“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案

http://www.gubit.cn  2026-07-21  信维通信内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-21

  irm2535000问信维通信(300136)在最新发布的定增预案中,公司拟将部分资金投向芯片导热散热器件及组件项目,剑指高端散热赛道,在AI算力狂飙的背景下,散热已成为"卡脖子"级别的痛点,公司在这块有何目标?

  2026-06-01 15:58:02

  信维通信答irm2535000

  您好,公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案,靠自研高导热材料卡位AI服务器、数据中心、AI终端与智能汽车的高功率场景,既承接北美头部消费电子与AI硬件的批量供应,也切入国产AI算力服务器的自主可控替代。谢谢!

  2026-07-21 11:46:03

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