来源 :深交所互动易2026-08-24
irm1461965问奥克股份(300082)朱宗将总裁：公司光固化单体是芯片PCB先进封装等胶类核心，而公司fmee等电子清洗又是除胶除蜡除污的第一梯队产品，请问公司是否正在形成在芯片与封装领域胶—除胶的商业闭环？
2026-08-10 08:59:33
奥克股份答irm1461965
尊敬的投资者，您好！公司已于2026年7月15日和7月31日回复过您类似的提问。公司光固化单体原材料和fmee表活产品均为上游原料产品，占公司收入比例较小，不产生重大影响，请您注意甄别市场信息，注意投资风险。感谢您的关注！
2026-08-24 11:46:03