来源 :新宙邦2026-09-20
9月17日至18日，2026中国电子元器件产业峰会在河南洛阳举行。本次大会由中国电子元件行业协会主办，汇聚了行业协会、科研院所及产业链重点企业的千余名代表。
9月18日，在电容器分会电解电容器专业年会上，新宙邦董事长覃九三应邀作《AI时代的电容器关键材料技术》主题报告，分享了公司面向AI时代所构建的材料创新体系与系统化解决方案，与业界同仁共话产业未来。
会议现场
01
探发展之路
三十年深耕，与中国电子信息产业同频共振
覃九三董事长在报告中回顾，新宙邦自1996年创立以来，始终与中国电子信息产业同频成长。从家电3C时代的拓荒起步，到ICT时代的快速追赶，再到绿色能源时代的高端引领，公司始终秉持“用电子化学品和功能材料创造美好未来”的愿景，身体力行地回应时代命题。三十年砥砺前行，新宙邦已在全球布局20余个生产与研发基地，覆盖亚、欧、美、中东等海内外区域，形成“全球协同、区域互补”的本地化制造与服务网络，以技术、品质和交付能力深度融入产业生态。
覃九三董事长作报告分享
02
应时代之变
AI算力驱动，电容器关键材料技术全面升级
2025年以来，AI算力爆炸式增长。此次亮相峰会，正是新宙邦响应时代召唤的生动写照。覃九三董事长在报告中指出，AI数据中心（AIDC）是复杂的系统工程，其机柜供电、服务器供电、芯片供电、液冷散热四大模块对电子化学品与功能材料提出了多维度的需求。新宙邦依托三十年技术积淀，储备了覆盖导电材料、绝缘材料、电容器化学品及封装材料的全方位解决方案，以更高功率密度、更高可靠性、更低阻抗，全面迎接AI时代的新挑战。
围绕AIDC新需求，新宙邦在报告中交出了一份涵盖电容、电池电解液、半导体、液冷四大方向的系统化答卷：电容领域，超级电容毫秒级响应，守护电压稳定；电池电解液领域，公司实现从锂盐、溶剂、添加剂到电解液的垂直一体化布局，打造安全高效的数字能源底座；半导体化学品方面，新宙邦提供IC全栈方案，覆盖芯片上下游材料需求；液冷方向，公司以丰富的产品矩阵走在行业前列，所推出的PF-56、LPU-17、Hyperco-R06F三款产品，率先通过ODCC“液界先锋”冷却液测评，有效突破风冷散热瓶颈。
硬核产品矩阵的背后，是研发与品质的双重护航。覃九三董事长强调，新宙邦与全球范围内多家高校、研发机构建立联合创新实验平台，推动实现研发成果的产业化应用；同时，材料品质管理采用半导体级、生物医药级标准。这套从设计到产业落地的全方位体系，让新宙邦的材料创新真正成为算力基础设施最坚实的底座。
03
筑未来之基
守正创新，继往开来，与产业共奋进
三十载深耕不辍，新宙邦始终秉持“格物致用、厚德致远”的经营理念。站在“十五五”的新起点，公司将继续以技术创新为引擎，持续深化系统化解决方案能力，筑牢AI算力时代“看不见但离不开”的坚实支撑。以科技之力回应时代之需，新宙邦将继续与中国电子信息产业并肩前行，共赴高质量发展新征程。