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中瓷电子(003031)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中瓷电子:高散热ALN陶瓷基板可用于存储芯片封装,持续强化先进封装前瞻布局

http://www.gubit.cn  2026-08-27  中瓷电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-08-27

  irm2289238问中瓷电子(003031)董秘您好:请问贵公司陶瓷外壳/基板目前是否可以用于存储芯片的封装散热场景?公司在先进封装领域有哪些布局?

  2026-08-14 03:53:18

  中瓷电子答irm2289238

  您好,我司研发生产的高散热ALN陶瓷基板,高密布线基板可用于存储芯片的封装。市场技术路线多样,我方会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

  2026-08-27 17:43:03

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