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中瓷电子(003031)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中瓷电子:具备HTCC相关全套制造工艺

http://www.gubit.cn  2026-08-10  中瓷电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-08-10

  irm1334846问中瓷电子(003031)公司有成熟的HTCC产品吗

  2026-07-29 20:02:34

  中瓷电子答irm1334846

  您好,您问的HTCC为高温共烧陶瓷,并非单一产品名,而是一类以高温共烧工艺制造的高性能陶瓷电子组件的统称。公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高精密光刻为主的薄膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。谢谢您的关心。

  2026-08-10 15:45:03

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