来源 :微电子制造2026-07-21
距离开幕还剩?40?天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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提前预登记抽惊喜豪礼
观众在?8月25日?前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：
一等奖：HUAWEI Mate X7
二等奖：磁吸快充移动电源
三等奖：精美手持电扇
*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。
CSEAC?2026
展商风采
河北中瓷电子科技股份有限公司
HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
Booth：A6-621
公司简介：公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，致力于成为世界电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压等技术。
主要产品名称：陶瓷加热器
产品应用领域：集成电路、分立器件
产品特点：氮化铝陶瓷，可内嵌加热丝/吸附电极
技术指标：气密性：＜5xE-9Pa m3/s；温度均匀性：≤±1%
主要产品名称：静电卡盘
产品应用领域：集成电路、分立器件
产品特点：无需物理夹持，避免机械应力；保持晶圆表面完整性；支持晶圆温控与高真空环境；静电卡盘主要由基座Base和陶瓷圆盘两部分组成。
技术指标：加热/吸附电极可定制；气密性：≤1×10-9 Pa.m3/s；耐压：10KV;漏率：≤1sccm（@3000V）
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*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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