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(深互动)宝明科技:HVLP4/5铜箔处于研发验证阶段,敬请投资者注意投资风险

http://www.gubit.cn  2026-09-04  宝明科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-09-04

  irm3465326问宝明科技(002992)董秘您好,根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI服务器屏蔽领域的客户拓展,是否已通过客户验证,是否有批量订单?若屏蔽铜箔订单放量,公司现有产线能否支持生产,是否需要新建产能?

  2026-08-31 10:34:02

  宝明科技答irm3465326

  尊敬的投资者,您好!公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段。敬请投资者注意投资风险;感谢您对公司的关注,谢谢!

  2026-09-04 20:46:03

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