来源 :公司公告2026-07-22
鸿合科技公告,公司第三届董事会第二十二次会议于2026年7月22日以通讯表决方式召开,审议通过六项议案:同意公司及子公司开展外汇衍生品套期保值交易业务,保证金和权利金上限不超过1,000万美元,任一交易日最高合约价值不超过20,000万美元;审议通过《公司2026年股票期权激励计划(草案)》及摘要、《公司2026年股票期权激励计划实施考核管理办法》;提请股东会授权董事会办理激励计划相关事宜;同意以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司(暂定名);同意召开2026年第一次临时股东会。