来源 :FPCworld2026-09-08
9月7日，全球PCB龙头企业鹏鼎控股发布月度经营数据。公告显示，公司2026年8月合并营业收入为人民币38.1亿元，较去年同期的合并营业收入增加18.44%。该数据为初步核算数据，最终以公司定期报告为准。
此前一日，鹏鼎控股股价报收89.99元，当日涨幅达8.04%，全天成交额24.72亿元，主力资金净流入1.48亿元。市场分析认为，8月营收的稳健增长与公司在AI高端PCB领域的持续布局密切相关。
公开资料显示，鹏鼎控股主营PCB业务，产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，广泛应用于通讯电子产品、消费电子、高性能计算机、EV汽车及AI服务器等领域。根据全球PCB行业权威咨询机构Prismark以营收计算的排名数据，鹏鼎控股2017年至2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。2025年，公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.4%；2026年上半年实现营业收入172.17亿元，同比增长5.14%。
在AI算力需求持续爆发的背景下，鹏鼎控股母公司臻鼎集团近期亦在大手笔加码高端产能。据臻鼎集团9月3日公告，其全资子公司礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司将在深圳市宝安区投资建设先进封装载板基地项目，预计总投资额不低于人民币120亿元。该项目聚焦高阶FCBGA载板的研发与制造，旨在满足AI服务器、高速运算及先进封装市场的强劲需求。
公告显示，该基地为礼鼎在深圳的第二园区，计划于2026年下半年正式动土，建设期约两年，目标于2028年投入营运，以满足客户2029年订单需求及中长期高阶载板市场增长。土地拟通过招标、拍卖、挂牌方式取得，位于深圳市宝安区燕罗街道，土地面积约15.72万平方米，土地出让金预计不超过人民币2亿元。投资将自2026年下半年起依项目进度分期投入，资金来源为公司自有资金及/或自筹资金。值得一提的是，礼鼎已于9月4日与江苏省华建建设股份有限公司签订土建工程合同，合同金额为人民币13.98亿元（未税），合同起始日期为2026年9月19日，预计于2028年6月30日结束。
此次投资是臻鼎集团2026年资本支出计划的重要组成部分。项目选址与臻鼎集团旗下核心上市主体鹏鼎控股的深圳第三园区形成“PCB+IC载板”双轮驱动布局。据了解，鹏鼎控股于2026年7月公告拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。两大百亿级项目在深圳的相继落子，彰显了集团从消费电子PCB龙头向“云—管—端”高端PCB平台型厂商全面升级的战略意图。
深圳现为臻鼎集团高阶ABF载板的重要生产基地，此次第二园区启动建设，将进一步强化礼鼎在高阶IC载板领域的产能布局。礼鼎半导体已通过支持2nm芯片的FCBGA载板认证，目前已建立“南北双引擎”布局——南方深圳基地主攻高阶FCBGA产品，北方秦皇岛基地聚焦FC-CSP。礼鼎董事长李定转此前表示，AI让高阶IC载板产业出现结构性改变，高阶载板订单已绑定至2028年。
从行业层面看，PCB产业正迎来结构性景气周期。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。据Prismark统计预测，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%。在AI算力基础设施巨量需求的驱动下，高阶FCBGA载板供需缺口持续扩大，头部厂商产能已基本预定完毕。新基地投产后将显著提升先进封装载板供应能力，支撑客户中长期订单交付与技术升级需求。